５つの機能を１チップに搭載、ＴＩ、新赤外線センサー。

　米半導体大手のテキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）は、ＭＥＭＳ（微小電子機械システム）を使った新型の赤外線温度センサーを開発した。５つの機能を１チップに搭載したことで従来品に比べて９５％の小型化を実現。消費電力も静止電流で２４０マイクロ（マイクロは１００万分の１）アンペアと９０％近く低減した。すでに量産を開始しており、１０００個受注時の単価は１・５ドル。
　開発したのは温度センサー「ＴＭＰ００６」。ＭＥＭＳ技術を使い、１６ビットのＡＤ変換器や温度センサー、電圧の調整など５つの機能を持つ回路を１ップに集積した。プリント基板の表面などに設置し、計測物の温度変化を電圧に変換して検知する。セ氏マイナス４０度から１２５度と幅広い温度で動作できる。スマートフォン（高機能携帯電話）やタブレット端末、デジタルカメラなど小型化が進む電子機器での需要を見込んでいる。